聚丙烯腈-三氟甲基磺酸锂 研究的实验原料

2021-05-19 22:33:23 Summer 36

近年来,在可卷曲触摸屏, 个人健康监控设备、机器人传感器 和电子皮肤 等领先科技的发展对 High-k PMC 提出了更高的要求,即材料不仅具有 High-k,而且 应该兼具高透明性、柔韧、高强度和高击穿强度等多功能。但到现在为止, 已报道的透明 High-k PMC,其透过率仅在 67-83%,与高透明性树脂聚甲基 丙烯酸甲酯(PMMA)和聚乙烯醇(PVA)的透明性相差较大。 

按照功能体的种类,High-k PMC 大致分为陶瓷/聚合物复合材料和导体/聚合物复 合材料两类。为了具有 High-k,陶瓷/聚合物基复合材料中一般需要添加高达 40vol% 甚至更多的陶瓷,这往往导致复合材料的工艺性和力学性能较差,不能发挥聚 合物的良好工艺性和柔韧性,也不利于获得透明材料。 导体/聚合物复合材料获得 High-k 的机理是在导体含量接 近渗流阈值时,介电常数激增。但是,大量研究证实,此时介电损耗也发生激增。

此 外,陶瓷和导电功能体在树脂基体中容易团聚,使复合材料缺陷增加并引发击穿强度 大幅降低,材料的储能密度也降低。


以聚丙烯腈(PAN)与三氟甲基磺酸锂(LiCF3SO3LiTf) 的缔合物(PAN-LiTf)为导体,以环氧树脂(EP)为树脂基体,设计制备了一类新型 万方数据 新型透明高介电常数聚丙烯腈-三氟甲基磺酸锂/环氧树脂复合材料的研究。

下表为实验原料

名称
 规格
聚丙烯腈(PAN)
分子质量为 10的五次方
三氟甲基磺酸锂(LiTf)
电池级
双酚 A 型环氧树脂(EP)
环氧值 0.52mol/100g
2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)
分析纯
N,N-二甲基甲酰胺(DMF)
分析纯


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