如何选择适配的电减粘剂_电减粘胶水【默尼电减粘胶带】

选择电减粘剂（通常指电子工业中用于降低粘附力的特殊化学品，如临时键合胶的解胶剂等）需综合考虑多个技术参数与应用场景。

一、明确应用场景

1. 工艺类型  

临时键合/解键合：用于晶圆减薄、芯片封装等，需匹配键合胶类型（如热塑性、光敏型、热固性）。

器件剥离：如柔性显示屏、MEMS器件转移，要求对敏感元件无损伤。

模具脱模：注塑或模压工艺中辅助脱模，需耐高温、耐化学腐蚀。

2. 基材特性  

材料类型（硅片、玻璃、金属、聚合物等）、表面粗糙度、热膨胀系数。

基材对化学溶剂的敏感性（如怕腐蚀、溶胀）。

二、核心性能指标

1. 电学响应特性  

触发方式：电压/电流要求（如直流/交流、特定频率）、响应时间。

断电后残留粘性：需确保断电后粘附力迅速下降至可分离范围。

2. 粘附力调控范围  

初始粘附力需足够支撑工艺过程，断电后粘附力下降幅度（通常需降低80%以上）。

3. 热稳定性  

耐受工艺温度（如回流焊温度可达260℃）。

热分解温度需高于工艺峰值温度。

4. 化学兼容性  

不与基材或键合胶发生副反应，无腐蚀性残留。

环境友好性（低VOCs、无卤素等）。

默尼ILSML®将多年一线研发底蕴与技术积累相结合，率先开发出国产电减粘剂CVS3003。默尼ILSML®电减粘剂 CVS3003 是不挥发且与溶剂、树脂相容性良好的透明导电助剂，完全依据导电减粘作用机理设计。